Trenz Electronic GmbH
BGA Heat Sink for Trenz Electronic Module TE0724-04, 17 x 17 x 17.5 mm (ATS-X50170P-C1-R0)
High Performance maxiFLOW/superGRIP Heat Sink BGA Aluminum, Top Mount
Código de artículo VAR-827001460
Número de pieza del fabricante: ATS-X50170P-C1-R0
Código aduanero: 84715000
Disponible para envío inmediato: ${ $store.getters.currentItemVariation.stock.net }
Tiempo de tramitación: 3 días. Para pedidos con un valor neto total inferior a 70 euros, cobraremos unos gastos de tramitación de 15 euros.
Artículo ubicado en y enviado desde: Riedlingen, Alemania
32,00 EUR
*
Contenido
1
Conéctese y consiga mejores precios. O póngase en contacto con nosotros y solicite acceso a nuestro B2B.
* Sin IVA excl. Gastos de envío
| Identificación de artículo | 101238 |
| Estado | |
| ID de artículo histórico | 3432 |
| Modelo | ATS-X50170P-C1-R0 |
| Fabricante | Trenz Electronic GmbH |
| País de origen | |
| Contenido | 1 undefined |
| Peso | 800 g |
| Peso neto | 800 g |
