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Trenz Electronic GmbH
BGA Heat Sink for Trenz Electronic Module TE0724-04, 17 x 17 x 17.5 mm (ATS-X50170P-C1-R0)
High Performance maxiFLOW/superGRIP Heat Sink BGA Aluminum, Top Mount
Référence de l’article: VAR-827001460
Numéro de produit du fabricant: ATS-X50170P-C1-R0
Code douane: 84715000
Disponible pour expédition immédiate: 1
Délais d'exécution 3 jours. Pour les commandes d'une valeur totale nette inférieure à 70 euros, nous facturerons des frais de traitement de 15 euros.
Article situé / expédié de : Riedlingen, Allemagne
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Contenu
1 pièce
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ID de l’art. | 101238 |
État | |
ID de l'ancien article | 3432 |
Modèle | ATS-X50170P-C1-R0 |
Fabricant | Trenz Electronic GmbH |
Pays de fabrication | Allemagne |
Contenu | 1 pièce |
Poids | 800 g |
Poids net | 800 g |
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